公司按照GB/T 19001-2016及GJB9001C-2017标准要求建立质量管理体系，通过识别与确认产品、工艺技术应用及顾客需求，明确质量管理体系相关过程，策划并形成了符合运作情形的文件、记录，加以实施、监测、改进使之持续有效，达到顾客满意的宗旨。

公司具备PCB产品的工艺能力能够适应高密度、细间距（0.3mm）新型封装元器件，如01005片式元件、QFP（四周扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）、QFN（无引线扁平封装）、倒装芯片等的组装、检测所需，表面组装电路模块或组件产品的组装焊点密度达20点/cm²、组装焊点平均缺陷率低于100PPM、产品转换时间小于30分钟。

业务模式上以顾客提供元器件、PCB、物品及设计文件为主，公司提供工艺技术及装备以满足电路模块组装需求。

• 质量方针 

严格过程控制，制造优质产品；

持续质量改进，提供满意服务。

• 质量目标

产品一次交验平均合格率大于98.3%

军工产品一次成功

顾客满意度大于93%

• 公司典型PCB产品工艺流程示意图

• 公司产品实现过程示意图

• 公司采购工作流程图

• 生产与服务提供流程示意图